全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组近日在中国国际智能产业博览会上发布，这是继2015年信息工程大学创造50Gbps可见光通信速率世界纪录之后，我国在该领域工程化应用方面取得的又一项全球领先的产业技术成果。

  该芯片组由中国人民解放军战略支援部队信息工程大学、东莞信大融合创新研究院、天津市滨海新区信息技术创新中心等联合发布。它由光电前端芯片和数字基带芯片组成，先后获得广东省东莞市政府、天津市滨海新区政府和河南省政府及郑州市政府的立项支持。

  据悉，该芯片组可支持每秒G比特量级的高速传输，全面兼容主流中高速接口协议标准，可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输等领域的可见光通信应用提供芯片级产品。

  据预测，可见光通信产业规模2022年将超过2000亿美元。而此前，该产业长期受无超宽带专用芯片的困扰无法高质量、高水平、大规模产业化。该芯片组的推出以及后续更高性能芯片组的持续研发，将加速可见光通信技术产业步伐，增强物联网、信息安全、工业控制、车联网等诸多行业市场竞争活力。

  中国工程院院士邬江兴介绍说，可见光通信商品级专用芯片组一旦规模化量产，对于扭转可见光通信产业和应用市场长期徘徊不前的局面，突破室内“最后10米”短距离超宽带无线光互联技术瓶颈，开创以虚拟现实为基础功能的智慧家庭新型服务，将具有里程碑意义。