刘胜教授是电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传 感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，取得了系统的原创性研究成果。发表论文 WOS 收录 534 篇，其中 SCI 收录 207 篇，WOS 他引 3192 次，SCI 他引 2010 次。被 30 多个国 家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版 英文专著 2 部，授权发明专利 129 项。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖等多项国内外奖项。

主要研究方向为先进制造（增材制造、激光冲击强化、飞秒激光微细加工），先进材料及力学，微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和NSFC重点基金和重大仪器专项、863项目、973项目、国家IC装备重大专项、重点研究计划项目以及国内外工业界的大力支持